【研究报告内容摘要】

光伏硅片环节迎扩产潮，晶盛作为硅片设备龙头有望获得可观订单2019年起隆基、中环、晶科、晶澳、上机数控、京运通、通威等龙头相继启动硅片扩产。2020年下半年，整个光伏行业对210的大硅片已逐步达成共识。根据我们预测，未来3-5年存量市场有1万多台单晶长晶炉需要淘汰，增量市场则看光伏行业长期空间的市场规模，考虑“3060”碳中和目标，预计未来硅片产能可以达到400GW，对设备企业而言，未来2年可以看到200GW订单容量，对应250亿元左右的订单规模。

半导体大硅片亟待国产化，龙头设备厂有望受益下游需求爆发目前国内12寸大硅片仅沪硅产业旗下的上海新昇和中环股份具备少量供应能力且尚处于客户验证期，只能供应低等级的测试片/挡片等，国产化刻不容缓。晶盛在半导体单晶炉领域已经成长为世界级的设备供应商，已具备8寸线80%整线以及12寸单晶炉、抛光机等50%以上设备供应能力，大硅片国产化浪潮下最为受益。

从设备到材料，蓝宝石业务长远看有望再造一个晶盛2020年9月，晶盛拟出资2.55亿元（总注册资本5亿元，持股51%），与蓝思科技（持股49%）设立合资公司宁夏鑫晶盛电子材料，开展蓝宝石制造、加工业务，预计21年5月份设备将进厂。20年12月，晶盛700kg级超大尺寸蓝宝石晶体出炉，有望继续降低蓝宝石的价格。

市场普遍观点是，蓝宝石价格太贵，不会用到手机盖板。但从产业发展的规律看，只有当成本和价格跌破到某一些临界点后，其大规模的批量应用才会起来。我们判断，随着价格的持续降低+加工工艺的持续提高，手机盖板等应用场景有望在3年内放量，市场空间有望再造一个晶盛。

SiC衬底成长潜力广阔，我们判断晶盛未来有望向材料端延伸2020年9月晶盛机电外延设备研究所自主研发的8英寸单片式硅外延炉和6英寸碳化硅外延炉（4英寸工艺）通过客户验收。我国第三代半导体技术才刚刚起步，SiC材料处于下游客户验证阶段，市场空间仍待打开，但未来增长潜力较大。由于SiC衬底制造工艺难度较大、成本高，衬底生长的kowhow多掌握在设备端+工艺调试端（设备不算难但是工艺非常难），且目前国内6寸片尚不成熟。故短期看，晶盛SiC业务的盈利模式尚未确定，我们判断晶盛在SiC业务的盈利模式未来很有可能除设备外，还向材料端延伸。

盈利预测与投资评级：暂没有考虑蓝宝石、SiC业务对公司的盈利的增厚，仅考虑了光伏业务的业绩兑现，我们预计公司2020-2022年净利润分别为8.6/13.3（前预测值11.7，上调14%）/18.1（前预测值15.8，上调15%）亿，对应PE为63/41/30X，维持“买入”评级。

风险提示：光伏下游扩产进度低于预期，半导体业务进展不及预期，蓝宝石业务进展不及预期