【研究报告内容摘要】

原材料价格坚挺叠加供需格局改善，共同驱动本轮涨价行情继续演绎。原材料方面，CCL成本构成中，直接材料占比超过80%，其价格变化与企业利润高度相关，目前，LME铜本轮涨超50%，环氧树脂涨超80%，原材料价格高企且趋势不改，激励厂商进一步提升价格以缓解成本压力。另外，需求端通信、消费电子、汽车等主要下游持续复苏，市场景气重启；供给端短期产能投放有限，业内主要厂商基本满产满销，下游部分PCB厂商排单已至2021年Q1，供需格局持续改善，为行业再次提价提供了强劲支撑。

多方博弈下，涨价潮有望延续。预计本轮提价，大陆厂商依旧处于领导地位，特别是暂无大幅扩产计划的头部厂商提价节奏有望引领市场，台厂方面或结合自身情况，择时择价跟进，行业普涨行情依然延续。从时间与空间维度考虑，我们预期行业景气格局将维持至2021年Q1季度，且在农历年前后达到景气峰值；从涨幅的空间维度看，我们根据原材料涨价幅度及当前趋势，结合目前主要厂家提价幅度，计算得出行业目前依然具备10%以上的涨价空间；从不同产品间差异化涨价格局看，由于不同板材用料比例不同，下游需求端也略有差异，我们详细拆分不同板材用料比例并结合需求端分析判断，预期厚板调价幅度依然领跑其他产品，高频高速板则有望维持相对稳定价位。

历史趋势复盘，每一轮涨价潮都将驱动CCL企业利润上行。我们通过对2016-2017年度CCL原材料涨价过程的跟踪分析发现，CCL企业产业链议价能力较强，能够通过价格调整及时消化成本压力，同时进一步释放盈利空间。从上一轮周期看，业内主要企业毛利率均在短期内得到大幅提升，增厚利润弹性；而本轮CCL涨价与2016-2017年度驱动因素相同，由此我们提出判断，从短期业绩看，预期主要企业有望迎来业绩释放，2021上年半行业景气度将持续上行，全年成长动能充沛。

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风险提示事件：台厂产能利用率不佳；通信需求复苏乏力；业绩不及预期风险

阅读附件全文请下载：中泰证券--覆铜板周期性专题二：博弈模型以及提价时间、空间、结构分析 (责任编辑：admin)