①这家电子热工设备龙头 2020 年业绩创历史新高，市占率超 35%，3D-Lami 贴合设备出货 量和验收量均为国内最高；②这家半导体公司获机构高频调研，旗下瑞典产线完成大尺寸切 换，北京 MEMS 产线二季度正式投产。

       调研要点：

       ①劲拓股份：这家电子热工设备龙头 2020 年业绩创历史新高，市占率超 35%，3D-Lami 贴 合设备出货量和验收量均为国内最高； 

       ②赛微电子：这家半导体公司获机构高频调研，旗下瑞典产线完成大尺寸切换，北京 MEMS 产线二季度正式投产； 

       ③风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公 司公告和分析师公开报告为准。

       公司一

       劲拓股份董事长等公司高管于 3 月 26 日接待两年来首次机构调研，从公司已对外披露的 2020 年第三季度报告可知，2020 年前三季度公司营收 6.62 亿元，超往年全年营业收入，创 历史新高。

       公司与头部终端厂商、头部面板厂商从 2018 年开始合作攻关 OLED 相关设备的核心技术。 2018 年底，韩国禁止 OLED 相关设备、技术出口到国内。国内 OLED 产线扩产在即，公司 于 2019 年初成功突破关键技术，并向头部面板厂商提供了多条线的 3D-Lami 贴合设备。该 设备目前的竞争对手主要为韩国的新都。截至目前，公司是国内 3D-Lami 贴合设备出货量 和验收量最高的公司，国内市占率与新都差不多。

       公司传统核心主业是做电子热工设备的，包括回流焊、波峰焊、真空炉、氮气炉等等。2020 年该块业务业绩取得了历史新高，市占率达到 35%以上，处于全球领先地位。

       公司二

       赛微电子于 3 月 17-19 日连续三天接待机构调研，公司已形成以半导体为核心的业务格局， MEMS、GaN 成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。

       2020 年 9 月，瑞典原有 6 英寸产线（FAB1）升级完成切换成 8 英寸产线，原有 8 英寸产线 （FAB2）亦已完成扩产，合计 MEMS 晶圆产能提升至 7,000 片/月的水平，产能在 2019 年 末的基础上继续提升了约 30%；且仍在持续进行资本投入。

       公司北京 MEMS 产线的建设总产能为 3 万片/月，目前一期产能 1 万片/月已建成，预计 2021 年 2 季度实现正式生产，2021 年下半年预计实现 50%的产能，即月产 5000 片晶圆，2022 年 实现一期 100%的产能，即月产 10,000 片晶圆；2023 年实现月产 1.5 万片晶圆，2024 年实现月产 2 万片晶圆，2025 年实现月产 2.5 万片晶圆，2026 年实现月产 3 万片晶圆。

       风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司 公告和分析师公开报告为准。

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