大幅上调资本开支，台积电重金加码汽车芯片领域，半导体供不应求或至少持续至2022年。这家公司光刻气体国内市占率约60%。

       财联社资讯获悉，台积电在电子邮件声明中表示，公司董事会批准了28.87亿美元的资本计划，用于安装成熟的技术产能。发言人表示，此举旨在满足不断增长的结构性需求，并缓解已从汽车芯片扩展到全球半导体行业的全球芯片供应挑战。额外的产能计划于2022年下半年开始量产，到2023年中将达到40000片提供给全球客户，而急需的28纳米产能将尽快部署。

       日前，台积电提高2021年资本开支到300亿美金（此前预期为250-280亿美金），其中80%用于N3、N5、N7等先进工艺，10％用于先进封装和光罩，10％用于特殊工艺。由于5G、HPC等应用趋势推升未来需求成长，台积电认为2021年营收将同比增长20％。此外，台积电预计在未来三年内将投资约1000亿美元以提高产能。中信建投分析指出，5G、HPC、汽车电子等多个领域共振带来半导体持续旺盛需求，下游厂商为保护自身供应链安全备货热情依旧不减，而IDM或者Fab厂的产能利用率都基本处于历史高点，长期需求增长与短期供应链失衡导致供不应求的局面将会保持，并至少持续至2022年。

       A股上市公司中，华特气体光刻气业务在国内的市占份额约占60%，高纯三氟甲烷产品进入了台积电7纳米供应链体系。汉钟精机真空产品可用于半导体行业的拉晶、LL、Etching、CVD、ALD、封裝、测试等制程，目前台积电、日月光、力成等企业都已导入。江丰电子已经成为中芯国际、台积电、意法半导体等知名厂商的高纯溅射靶材供应商。

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