日前，广东省印发《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》，提出积极发展封测、设备及材料，完善产业链条。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，支持现有封测企业开展兼并重组，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。

      据悉，半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。封装测试是半导体产业链的最后一个环节。

      根据中国半导体行业协会数据，2018年中国半导体封测市场规模2194亿元，较2017年同比增长16.1%，2019年上半年封测销售额为1022亿元。

2019年第三季度全球前十大封测厂商排名

      国盛证券指出，封测重资产属性强，产能利用率是盈利的关键。在周期上行时，跨越平衡点后具有较高利润弹性，需求和产能的矛盾也会导致局部涨价。在当前华为/海思重塑国产供应链背景下，国内代工、封测以及配套设备材料公司有望全面受益，迎来历史性发展机遇。海思全球封测需求空间较大，且保持较高增速。目前海思在台湾封测为主，预计未来会逐渐向大陆转移。

      太平洋证券认为，纵览整条半导体产业链，当前时点国产化程度最为成熟的乃是IC封测环节。2019年前三季度全球封测企业排名中，三家国产厂商跻身前十，无论是封测技术的先进性还是封测品类的完备性，国产厂商距离全球一流可谓咫尺之遥。在全球半导体产业向中国转移叠加半导体景气复苏的双重背景下，国产封测环节将有望率先受益。

      个股方面，太平洋证券看好封测环节的长电科技、晶方科技、通富微电、华天科技，以及封测设备厂商长川科技。

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