在宏观环境、环保要求以及人力成本等因素的推动下，电子产品产业链逐渐向东迁移至亚洲，PCB 的产业格局也发生了变化。根据 Prismark 统计，2018 年大陆 PCB 产值占全球的比例达到 53%，中国大陆刚性单双面板、多层板、HDI 板（高密度互联板）和 FPC（柔性线路板）的产值与世界其它 PCB 制造地区相比占绝对优势。随着下游产业的转移，上下游的地缘优势日益突出，覆铜板行业的国产替代进程也在加速。根据 Prismark 的统计，中国大陆覆铜板销售量占全球销售量比例在逐渐提升，2018 年达到 72%的高位。与此同时，随着市场对 PCB 集成度、多功能化、超薄化、高多层超厚化以及环保要求的日益提高，符合市场需求趋势的覆铜板的缺口依然很大。通过不断开发新技术和新产品，覆铜板行业将获得进一步的发展。

      产品打破垄断

      外资长期占据高频高速板市场，国产替代势在必行。高频和高速两个细分 CCL 行业由于技术壁垒高，集中度也非常高。高频板具有技术门槛高，下游议价能力较强的特点，全球龙头以美日公司为主，2018年罗杰斯、泰康尼、依索拉三家占比 70%左右，国产替代空间大。高速 CCL 市场的主要供应商为日本的松下，台湾的联茂、台燿，和美国的依索拉，2018 年四家占比在 65%左右。公司在高频和高速 CCL 领域均有深厚的技术储备，高频板产能已于 2019 年 1 月投产，根据该行产业调研，高频 CCL 毛利率在 40%左右，高于其他类型，随着公司份额提升有望带来盈利爆发点。

      高端市场具备深厚技术积累，有望打破国外垄断。目前公司正在制定新的 5 年发展规划，将逐步从“全球 PCB 企业优选供应商”转型到“全球终端用户综合解决方案提供者”，通过建立市场、研发人员与华为等终端客户之间更紧密的业务关系，来加快自身产品迭代、提升高端市场占有率。虽然此前公司覆铜板业务大部分收入来自 FR4 等普通类型覆铜板，在半导体封装基材、高频 CCL、高速 CCL 等高端市场占有率不高，但是实际上公司在高频高速领域研发积累超过 10 年，2018年进入投产准备期、2019 年大规模量产；半导体基材部分产品也已经完成技术攻关，只是现有产线良率不高，需要建立专业化工厂；碳氢产品已经在 4G 中得到了较为广泛的运用、产品性能已经得到了市场认可，叠加中兴化成在 PTFE 方面的技术加持，公司产品性能已经可对标罗杰斯。

      PTFE 产品性能优越，填补国内空白。PTFE 是目前为止发现的介电性能最好的有机材料，介电性能优异，是天线基材的最优选择。公司的 PTFE产品性能已跻身国际顶尖水平，旗下 GF220、GF265、GF300 等系列性能与国际高频高速版龙头不相上下。此外，公司产品已通过华为等重要客户认证，2018 年 11 月已进入试生产，高频板产能已于 2019 年 1 月投产，为国内无线基站材料量产实现突破。

      总结

      公司长期以来是行业龙头，在自己擅长的领域进行二次挑战成功，随着5G引爆，公司有望迎来第二春，基于2019年报，我们预测今后两年公司业绩分别以：33%、27%增长，则2021年公司的利润为：24.8亿。给予公司35倍市盈率的估值，2021年合理市值为：868亿。

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