统计数据显示，11月12日，被机构调研的上市公司数量共45家，其中立昂微最受关注，获99家机构投资者来访调研；埃斯顿接待38家机构调研；万丰奥威接待31家机构调研。

      立昂微(605358)

      参与机构名称：诺安基金、上海人寿、富兰克林华美、中信证券、财通证券、聚鸣投资、混沌投资、中银证券、银河基金等99家机构。

      投资要点：

      1、立昂微控股子公司浙江金瑞泓长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产,主要有以下竞争优势:公司具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。公司具有一直稳定的经验丰富的工程师队伍和一支高度专业化的技术管理团队。2004年,成为国内较早进行6英寸硅片量产的企业;2009年,公司8英寸半导体硅外延片开始批量生产并销售,实现我国8英寸硅片正片供应的突破;通过承担"十一五"国家02专项,公司具备了全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力,并开发了12英寸单晶生长核心技术,以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术,上述8英寸半导体硅片的大规模产业化和12英寸半导体硅片相关技术已于2017年5月通过国家02专项正式验收,标志着浙江金瑞泓已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列。浙江金瑞泓已经成为ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊等国际知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内知名企业的重要供应商。根据中国半导体行业协会的统计,浙江金瑞泓在2015年至2017年、2019年中国半导体行业协会举行的"中国半导体材料十强企业"评选中均位列第一名。作为国内主要的半导体硅片生产厂商之一,公司在国内半导体硅片行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力。具备一定的竞争优势。

      2、结合半年度经审阅业绩、公司在手订单情况以及对下游客户的销售预期,公司预计2020年全年将实现营业收入122,753.78万元至151,704.64万元左右,较2019年的119,168.60万元同比增长3.01%至27.30%左右;实现归属于母公司股东的净利润13,090.25万元至15,824.82万元左右,较2019年的12,818.79万元同比增长2.12%至23.45%左右;实现扣除非经常性净损益后归属于母公司股东的净利润9,123.99万元至10,933.56万元左右,较2019年的8,579.38万元同比增长6.35%至27.44%左右,经营业绩不存在较上年度大幅下滑的风险。(上述2020年全年数据仅为管理层对经营业绩的合理估计,未经审计或审阅,不构成盈利预测)。

      3、目前公司的12英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证,并实现批量化的生产和销售。目前正在持续扩产中,预计2021年底项目建设完成以后将达到年产180万片规模。公司的"6英寸砷化镓微波射频芯片项目"目前已建成年产3万片的产能,通过数家客户的产品验证,并实现批量化的生产和销售。目前正在实施扩产,预计到2021年6月底扩产到年产7万片的产能。产品广泛用于5G无线通讯、人脸识别,光学器件,蓝牙耳机,WIFI等。

      4、公司未来三年的经营目标是在保持现有半导体硅片业务和半导体分立器件业务的基础上,通过实现8英寸半导体硅片的扩产、12英寸半导体硅片的产业化以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化,实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局,进一步优化公司的产品结构,逐步形成新的利润增长点,提升公司的行业地位与核心竞争力。

      埃斯顿(002747)

      参与机构名称：HaitongGroup、方圆投资、东北证券、申万宏源、红塔证券、开源证券、瑞银证券、安信证券、平安证券等38家机构。

      投资要点：

      1、Cloos持续为建工机械、轨道交通、能源业、汽车制造业、农机行业等提供多样化的焊接及机器人解决方案,已经在奥地利、英国、比利时、美国、捷克、波兰、土耳其、墨西哥、印度、俄罗斯等建立了分公司,在世界范围内共有50多个销售及服务点,其销售和服务网络可以保证在全世界范围内为客户提供良好的服务。

      2、行业内对于厚度的标准不尽相同。对于Cloos而言,定义2毫米以下为薄板,2毫米到16毫米为中板。两者中间我们都统一称为中薄板。公司通常定义需要焊两层以内是中板,多层多道为厚板,越厚的板越难焊,因为越厚的板材越容易变形,单板件的预制精度越低,这就要求机器人智能化程度要高。Cloos凭借百年的技术积累,拥有世界领先的焊接和焊接机器人技术及产品,在技术难度最大的中厚板焊接自动化领域拥有世界优秀的客户和领先的市场份额。