金博股份调研要点：

      ①碳基复材巨头获机构高频关注，公司核心产品对石墨的替代呈现加速趋势；

      ②公司订单饱满，下游市场三大需求爆发刺激募投项目加速，一期产能预计2021年年中达产；

      ③风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

      金博股份于10月23日接待两场电话调研，睿远基金、淡水泉等40余家机构参与。公司主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售，公司今年产能较为饱和，一期募投项目为建设先进碳基复合材料200吨，预计2021年年中达产，二期募投项目为建设先进碳基复合材料350吨，预计2021年8月左右达产。公司表示，目前下游市场需求旺盛，主要需求分为替换性需求、新增性需求、改造性需求。公司订单非常饱满，正加快募投项目建设速度。

      公司目前已具备晶硅制造热场系统部件的规模化生产能力，产品品种丰富、规格齐全，主要包括应用于单晶硅拉制炉的坩埚、导流筒、保温筒、加热器、埚托、板材、电极等；应用于多晶铸锭炉的发热体、顶板、盖板、护板、紧固件等。

      随着下游大尺寸硅片的发展，推动热场朝着更大尺寸演进，去年热场主流28英寸，今年为30英寸、32英寸，明年主要为32英寸、36英寸。大尺寸硅片的发展，使得碳基复合材料热场部件性价比优势更加明显和突出，碳基复合材料对石墨的替代呈现加速趋势。热场的演进和碳基复合材料成本的下降推动了替代过程。公司正积极与各厂家协同研发、试用，有信心做到大面积替代。

      此外，随着碳基复合材料成本不断下降，制备产能扩大、制备工艺成熟、产品开发加速，应用门槛打开，在产品的开发上，公司有两项面向半导体领域的专有特色技术：高温纯化技术和涂层技术，有两个工程研究中心，公司产品在半导体领域的应用将会得到快速发展，并能够为国产大硅片提供高性能、国产化热场部件的关键技术和产品支撑。

      风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

      详细内容，研报群查看，客服qq：523565910

      研报群每日实时更新：财联社早知道、九点特供、风口研报、机构调研、脱水研报、脱水个股、选股宝早知道、盘中宝、电报解读、狙击龙虎榜、中财内线、（证券市场红周刊、股市动态分析周刊）等完整内容。

郑重声明：本网站文章中所涉及的股票信息仅供投资者参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏自负，风险自担。