>中国虚拟现实大会即将举行　5G应用推进行业发展提速

>四季度MLCC大型客户交货价格止跌　行业需求望持续回暖

>封测厂商纷纷满载　行业拐点来临

>崇达技术：旗下三德冠柔性电路板FPC产品有用于华为Mate X

>常山北明：智能化影像管理平台v5.0通过华为兼容性测试

【今日头条】

>中国虚拟现实大会即将举行　5G应用推进行业发展提速

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第十九届中国虚拟现实大会（ChinaVR 2019）将于2019年11月21-24日在深圳举行，共同探讨虚拟现实前沿科技发展、产业关键技术创新、先进适用产业技术开发与推广应用、系统性技术解决方案研发供给等话题。

机构认为，VR/AR有望成为5G时代首要的应用场景，随着应用端、内容端、产业链的逐渐成熟和国家政策的加持，VR/AR产业迎来复兴，实现高速发展。据Greenlight预测，2018年全球VR整体市场规模超过600亿元，预计2020年全球VR市场规模将达到1600亿元，期间复合增长率为63.3%。联络互动（002280）积极布局VR领域，并投资持有美国VR公司Avegant公司27.84%%股权。易尚展示（002751）在AR/VR/全息领域处于领军地位。苏大维格（300331）攻克了AR纳米波导镜片批量化关键技术。

【投资聚焦】

>四季度MLCC大型客户交货价格止跌　行业需求望持续回暖

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据报道，随着库存水位改善，MLCC（片式多层陶瓷电容器）价格初见止稳，本季MLCC厂交给大客户的价格绝大多数没有降价，优于9月底的议价幅度，龙头厂国巨预计年底将电阻、电容的库存周转天数压缩至70天。9月底针对第四季的议价，约落在小幅降价3～5％，随着MLCC库存有效下降，据了解，MLCC厂第四季针对大型客户的交货价格，几乎没有下跌，显示需求虽然还在打底阶段，但是台湾厂商的价格已经领先止稳。此前有媒体报道，MLCC库存持续下降，跌幅持续收窄，部分低容MLCC已出现涨价的情况。

分析认为，包括5G、物联网、数据中心、以及电动车应用有望拉动MLCC元件需求快速增长，业内预估从2020年到2021年，5G应用占全球MLCC市场比重约19%到28%之间，预估到2023年，5G毫米波频段所用设备将进一步加大MLCC需求量。机构预计，未来三年MLCC行业复合增速将达到10%以上，智研咨询预测，到2024年，我国MLCC市场规模将达到894.7亿元。随着行业需求的回暖，及产品价格的触底回升，相关产业链公司有望获益。风华高科（000636）是国内MLCC领域龙头之一。洁美科技（002859）是国内片式器件载带龙头，下游客户包括国巨、村田等MLCC巨头。火炬电子（603678）是国内军用MLCC龙头，公司募资布局高端MLCC产能，国产替代空间广阔。

>封测厂商纷纷满载　行业拐点来临

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据媒体报道，华为海思将原本在台湾封测的订单，转给长电科技、华天科技等国内封测厂商，且订单量还在不断增加。因此，据业内人士透露，从7月份开始，长电科技、华天科技两大国内封测厂商都处于满产状态。

业内表示，在2019年上半年，国内封测厂商还处于降价抢占订单的状态，封测厂商毛利率皆跌至10%左右，封测厂商拐点来临主要是两大原因。一是在5G、人工智能、物联网、消费电子等需求的带动下，国内半导体产业需求快速增长。二是美国将一系列国内杰出的终端厂商列入实体清单后，这些企业加大对国内供应链的扶持力度。华天科技（002185）西安厂订单爆满，部分产品出现砍单和涨价的情况，昆山厂产能利用率爬升到70-80%。晶方科技（603005）已经进入满载运行的状态，指纹点击芯片和CIS芯片行业带来强势需求。

【独家参考】

>崇达技术：旗下三德冠柔性电路板FPC产品有用于华为Mate X

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崇达技术（002815）在互动平台表示，公司旗下三德冠供给京东方的柔性电路板FPC产品有用于华为Mate X。三德冠是国内一家挠性线路板制造商和服务供应商，产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑和汽车等领域。拥有60多项实用新型专利技术，已进入天马、信利等供应商体系。今年4月，崇达技术拟以自有资金18,000万元继续收购深圳市三德冠精密电路科技有限公司20%股权。三德冠完成股权变更手续后，崇达技术合计持有三德冠40%股权，正式成为其大股东。三德冠为京东方供货柔性屏，意味着其母公司崇达技术的FPC业务再添大客户。

>常山北明：智能化影像管理平台v5.0通过华为兼容性测试

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