【大头条】

芯片|半导体产业景气度持续回升，还有“芯”工程投百亿支持芯片研发，哪些龙头公司有望率先受益？

12月28日，1999-2019“星光中国芯工程”创新成果与展望报告会在北京举行。会议指出，未来10年“星光中国芯工程”将投资100亿元用于芯片技术研发、标准研究制定、系统应用开发以及大规模产业化，并基于XPS数字像素智能传感技术、XPU多核异构智能处理器芯片技术等八大关键核心技术，服务更多国家战略需求。

点评：平安证券刘舜逢指出，2019年上半年全行业经历严重萧条后，从三季度开始朝向稳健复苏成长的态势发展，存储器价格回稳，代工、封测产能利用率大幅提升，主要龙头企业的各项数据环比也持续反弹。从下游来看，这样的状态具备一定的持续性，可以看到2020年全球半导体产业景气度回温的信号十分明显。

公司方面，长电科技是集成电路封测龙头，主营集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；北京君正拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术，主营微处理器芯片、智能视频芯片等产品及整体解决方案的研发和销售；兆易创新是国内领先的闪存芯片设计企业，主营产品以NOR FLASH等非易失性存储芯片和微控制器MCU芯片为主。

【市场大热点】

今日市场探底回升，科技股继续调整，市场情绪一度十分低迷。随后在水泥、券商、白酒板块逆势拉升的带动下，指数一路走高。券商板块是今日资金主攻方向，板块内个股全线上涨，带动市场人气好转。虽然指数大涨，但个股分化依旧明显，前期高位股集体杀跌，跌停数量增多，结构性行情依旧。

【题材抢先看】

1、华为+手机|华为全年手机出货量完胜苹果，此系列手机功不可没，超高销量背后都有哪些优质供应商？

据腾讯报道，华为Mate 30系列的出货量已经突破1200万台，而这个势头还在增长，预计整个系列在生命周期可以完成2000万台的出货量目标。此前华为消费者业务CEO余承东曾公开表示，华为Mate 30系列上市60天，全球出货量已经超700万台，同比增长75%。

点评：在近期举行的华为内部会议上，华为消费者业务CEO余承东透露，华为手机今年全球出货量将在2.3亿部左右，已完成全年任务，超过了苹果iPhone。第三方调研机构的报告显示，今年华为第三季度在国内智能手机市场的份额已经达到42%，年增长率高达66%，这是华为连续六个季度实现两位数增长。

A股的上市公司中，东山精密控股子公司艾福电子向华为提供5G陶瓷介质滤波器等产品；碳元科技生产的高导热石墨散热膜已经应用于智能手机上，并且已向华为供货；汇顶科技的屏下指纹方案已经先后应用于vivo、华为等知名品牌的高端机型上。

2、计算机软硬件|此领域国产替代又迈进一大步，首个基础体系标准出炉，这些龙头有望受益行业高标准

12月29日，中国电子信息产业集团发布《PK体系标准（2019年版）》及《PKS安全体系》，标志着我国网信产业领域迈出从核心技术到产业发展的关键一步。经过工信部、中国科学院信息工程研究所等专业机构院士和专家的评审鉴定，《PK体系标准（2019年版）》是国内首个中国计算机软硬件基础体系标准。

点评：基于PK体系的中国整套计算机软件体系在自主安全产品及技术领域拥有核心竞争力，PK体系已成功应用于政府信息化、电力、金融、能源等多个行业领域，并同政、产、学、研密切合作、联合攻关，推进建设中国计算机产业大生态。PKS安全体系主要解决计算机体系结构缺乏免疫力、产品应用补修漏洞不及时、常规安全防护机制降低CPU功效的问题。

资讯数据显示，中国长城主营计算机及相关设备制造、高新电子业务以及自主可控计算机、网络等领域；中国软件拥有完整的从操作系统等基础软件、中间件、安全产品到应用系统的业务链条；神州数码是国内领先的独立第三方云管理服务及数字化方案提供商，是国内最大的、涉及领域最广的IT领域分销和增值服务商。

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