就在今天，华为发布会即将公布一批新品！除了HMS服务、折叠屏手机外，新款麒麟芯片也将和客户见面。2月23日晚，《早知道》提前梳理华为发布会亮点，长电科技于2月24日持续上涨，日内累计涨幅10.25%！

【大头条】

5G|三大运营商建55万个5G基站，未来5G将带动超10万亿总产出，哪些公司将受益5G建设大潮？

近日，中国电信、中国移动、中国联通分别公布了各自2020年的5G建设计划。中国联通表示，今年上半年将与中国电信合作力争建成10万基站，覆盖47个地市；三季度则迅速达到25万个，提前一个季度完成全年建设目标。中国移动则表示，2020年计划建设30万个5G基站。

点评：平安证券朱琨指出，通信基础设施将成为例如水电煤之外的第5类公用基础设施，5G将引领基建投资新方向，成为经济增长引擎。2030年，在直接贡献方面，5G带动的总产出和经济增加值分别为6.3万亿元和2.9万亿元；在间接贡献方面，5G带动的总产出和经济增加值分别为10.6万亿元和3.6万亿元。

公司方面，华工科技重点布局25G、50G、100G、200G高速率光模块产品，提供全套解决方案，是华为5G光模块的提供商；纵横通信主营基站安装工程服务、室內分布系统技术服务、综合接入技术服务和网络代维服务，客户主要是三大电信运营商及铁塔公司；东山精密是国内领先的移动通信基站射频器件、射频结构件提供商，拥有从模具设计到制造等所需的完整生产环节。

【市场大热点】

今天市场大小指数延续分化走势，创业板指再度走高，持续逼空上涨，市场量能继续放大。受特斯拉消息刺激，超级电容概念爆发，板块内一度上演个股涨停潮。医疗用品板块卷土重来，前期龙头股集体涨停。资金主攻方向仍以科技股为主，5G、华为海思、半导体细分领域等板块全天持续发力，领涨两市。市场整体炒作情绪亢奋，赚钱效应爆棚。

【题材抢先看】

1、芯片+光刻胶|这一芯片核心工艺占30%成本，工艺材料未来4年复合增速达10%，这些公司已拥有关键材料量产能力

根据SEMI统计，2018年全球半导体制造材料市场规模为330.18亿美元，同比增长17.14%；全球半导体封装测试材料市场规模预计为197.01亿美元，同比增长3.02%。2009年至今，制造材料市场规模增速一直高于封测材料市场增速。2009 年，制造材料市场规模与封测材料市场规模相当，经过近十年发展，制造材料市场规模是封测材料市场规模的1.68倍。

点评：天风证券潘暕指出，光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30%，耗时约占整个芯片工艺的40%-50%，是芯片制造中最核心的工艺。随着半导体线路图形越来越小，光刻工艺对光刻胶的需求量也越来越大，半导体光刻胶市场需求快速增长。2018年全球半导体用光刻胶市场规模约13亿美元，预计未来5年年均增速约8%-10%；中国半导体用光刻胶市场规模约23亿元人民币，预计未来5年年均增速约10%。

A股的上市公司中，晶瑞股份主营微电子化学品的产品研发、生产，主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料等；容大感光的光刻胶产品主要包括紫外线正胶、紫外线负胶两大类产品以及稀释剂、显影液、剥离液等配套化学品，主要应用于平板显示、发光二极管及集成电路等领域；强力新材主营光刻胶专用化学品的研发、生产，产品分为光刻胶用光引发剂和光刻胶树脂两大系列。

2、黄金|除了硬科技，全球各大金融类产品不断增持这种硬资产，持仓量创历史新高，哪些公司将受益庞大需求？

美国商品期货交易委员会数据显示，截至2月18日当周，美国黄金期货和期权多头头寸增长22%，达到2006年以来纪录最高水平。世界黄金协会最新数据显示，2020年1月，全球黄金ETF及类似产品总持仓量达到2947吨，创历史新高。截至2月24日晚间8点，COMEX黄金期货价格和伦敦黄金现货价格均在1680美元/盎司上方。

点评：中信建投黄文涛指出，无论是国内货币政策，还是美国的货币政策，还未到宽松已到位的迹象。考虑到黄金中长期上涨主要驱动力是全球经济中长期增长乏力以及货币政策持续性宽松在短期看不到转向的迹象，在中长期牛市趋势下，认为短期金价仍将继续上涨，维持本轮金价有望突破1700美元的判断不变。