根据公司最新披露的增发注册稿，公司本次拟发行不超过7500万股，募集资金总额不超过29.94亿元，将全部用于射频前端器件项目、5G天线及天线组件项目、无线充电模组项目。

图5：信维通信定增募集资金用途

射频前端器件项目计划总投资20.28亿元，拟使用募集资金10亿元。公司表示，项目建成后，将在现有5G天线业务基础之上，向SAW、TC-SAW和BAW等射频前端产品方向延伸。目前，全球射频前端市场主要由博通、思佳讯、Qorvo和村田等几家美日厂商所垄断，合计占据全球80%以上的市场份额。

信维通信目前已经完成了20余款滤波器（射频前端市场中占比最高的器件）的产品设计，并启动了部分型号滤波器产品的试生产和测试工作，但尚未获得对应项目拟生产产品的订单。

5G天线及天线组件项目计划总投资11.38亿元，公司拟使用募集资金投入8亿元，计划通过项目建设，提升公司5G天线及天线组件产品的核心竞争力、扩大移动天线领域的市场份额；无线充电模组项目拟投入募集资金11.94亿元，将在扩充公司现有无线充电接收端模组的同时获得无线充电发射端模组的生产能力。

2021年3月，信维通信发布股东减持计划期限届满的公告。资料显示，公司第一大股东、实控人彭浩在2020年9月通过集中竞价方式减持9396867股，占公司当时总股本的0.98%，减持价格为62.79元/股。由此测算，彭浩当时减持套现近6亿元。

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